「鍍銅」是指在物體表面覆蓋一層銅的過程，通常是通過電鍍或化學鍍的方式來實現。這種處理可以提高物體的耐腐蝕性、導電性和美觀性。鍍銅的應用廣泛，常見於電子元件、裝飾品、機械零件等領域。
這是一種通過電鍍或化學鍍將銅層附著在物體表面的方法。鍍銅的過程可以提高物體的耐用性和導電性，廣泛應用於電子產品和裝飾品。
例句 1：
這個零件需要進行鍍銅處理以提高導電性。
This part needs copper plating to enhance its conductivity.
例句 2：
鍍銅的表面光滑且具有良好的美觀性。
The copper-plated surface is smooth and has good aesthetics.
例句 3：
許多電子元件都需要鍍銅以防止氧化。
Many electronic components require copper plating to prevent oxidation.
這個術語通常用於描述在物體上施加銅層的過程，無論是為了功能還是美觀。鍍銅的物體通常具有更好的耐腐蝕性和導電性。
例句 1：
這種銅鍍層可以提高產品的耐用性。
This copper coating can enhance the durability of the product.
例句 2：
我們需要對這些金屬部件進行銅鍍。
We need to apply a copper coating to these metal parts.
例句 3：
銅鍍層的厚度會影響最終產品的性能。
The thickness of the copper coating will affect the final performance of the product.
這是一種利用電流將金屬離子沉積到物體表面的過程，鍍銅是其中一種常見的應用。這種技術廣泛用於製造和裝飾。
例句 1：
電鍍技術可以用來鍍銅、鍍金等多種金屬。
Electroplating technology can be used to deposit copper, gold, and other metals.
例句 2：
這家公司專門從事電鍍服務，包括鍍銅。
This company specializes in electroplating services, including copper plating.
例句 3：
電鍍過程需要精確控制電流和時間。
The electroplating process requires precise control of current and time.
這是指在材料表面上沉積銅的過程，通常用於半導體和電子設備的製造。
例句 1：
在這個步驟中，我們將進行銅沉積以形成導電層。
In this step, we will perform copper deposition to form a conductive layer.
例句 2：
銅沉積技術在微電子領域中非常重要。
Copper deposition techniques are very important in the microelectronics field.
例句 3：
為了提高性能，我們需要進行均勻的銅沉積。
To improve performance, we need to achieve uniform copper deposition.