「銅鍍」是指在物體表面覆蓋一層銅的過程，通常是通過電鍍或其他方法來實現。這種技術常用於提升物體的外觀、耐腐蝕性、導電性或其他物理特性。銅鍍廣泛應用於電子元件、裝飾品和工業零件等領域。
指使用電鍍技術將銅層覆蓋在金屬或其他材料的表面上，通常用於提高導電性或防止腐蝕。這個過程在電子產品和裝飾品製造中非常常見。
例句 1：
這個零件經過銅鍍處理，以提高其導電性。
This part has been copper plated to enhance its conductivity.
例句 2：
銅鍍可以改善金屬的外觀和耐腐蝕性。
Copper plating can improve the appearance and corrosion resistance of metals.
例句 3：
在製造過程中，銅鍍是非常重要的一步。
Copper plating is a crucial step in the manufacturing process.
這是一種將銅層應用於物體表面的技術，通常用於保護或改善物體的性能。這種技術在工業應用中很常見，例如在電路板的製造中。
例句 1：
這個產品的銅鍍層提供了額外的保護。
The copper coating on this product provides extra protection.
例句 2：
銅鍍層可以防止生鏽，延長物品的使用壽命。
The copper coating can prevent rust and extend the item's lifespan.
例句 3：
他們使用銅鍍技術來提升產品的質量。
They use copper coating technology to enhance the quality of the product.
這是一種利用電流將金屬層沉積到物體表面的技術，銅鍍是其中一種常見的應用。這種技術廣泛應用於製造業中，特別是電子和裝飾品的生產。
例句 1：
電鍍過程中，銅鍍是最常見的選擇之一。
Copper plating is one of the most common choices in the electroplating process.
例句 2：
電鍍技術可以用於改善物品的外觀和性能。
Electroplating technology can be used to improve the appearance and performance of items.
例句 3：
他們正在學習如何進行電鍍以應用於銅鍍。
They are learning how to perform electroplating for copper plating applications.
這是指將銅以化學或物理方式沉積到表面上的過程，通常用於電子元件的製造中。這種技術可以提高導電性和耐磨性。
例句 1：
銅沉積技術在半導體製造中非常重要。
Copper deposition technology is very important in semiconductor manufacturing.
例句 2：
這個過程需要精確控制以確保質量。
This process requires precise control to ensure quality.
例句 3：
他們正在研究更有效的銅沉積方法。
They are researching more efficient methods of copper deposition.